目前半导体板块迎来显著边际变化：

1、下游fab需求端改善，存储端及广东二线厂强于去年预期，原预期今年招标量同比降低30%左右，而目前有望持平；

2、板块估值相较于去年处于偏低的状态；

(相关资料图)

3、政策驱动+光刻机积极信号：科技领导小组成立，ASML可继续供应1980机台。

芯源微：

1、22年在手订单21亿元左右，23年仍然可以看30-50%的增长，主要来自于track；

2、预期将在头部FAB中取得突破性进展；

3、化学清洗设备预计今年开始做客户端验证，打开新市场

拓荆科技：

1、22年收入中仍然以PECVD为主，按机台数看12寸约60%，8寸约40%，SACVD+ALD收入合计占比不足10%；

2、22年新接订单同比较大增长，目前在手订单可以支撑2-3年的生产；

3、头部FAB中的成熟支撑中PECVD份额目前已经超一半；

华海清科：

1、今年新接订单预期持平，而原本预期较差；

2、CMP覆盖率在30%左右，在存储和逻辑中有上升趋势；

3、布局8寸sic研磨和其他新品。

长川科技：

1、管理层问题得到解决；

2、23年SOC业务订单稳定，全年业绩增长确定性强，但Q1业绩有压力（收入确认节奏问题）；

3、今年不会再做过多人数扩张，费用会得到控制（费用是影响22年业绩的主要原因）。