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环旭电子为全球电子设计制造领导厂商，在SiP (System-in-Package)模块领域居行业领先地位，同时向国内外知名品牌厂商提供设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)等全方位D(MS)2服务。于2012年2月20日在上交所主板A股成功上市。 投资亮点： 1.全年业绩高速增长，海外业务占比持续提升 2.Power 产品打造优势业务，Tier1 和整车厂客户并重发展 3.SiP 技术全球领先，应用前景广阔 4.高附加值Power产品占比逐步提升，汽车电子有望迎来高速增长 5.深耕车电领域，Powertrain 收入将明显提升 总结：看好公司产业链地位的上升空间，技术优势有望在新应用领域不断扩大，SiP 需求持续向好带动公司业绩成长。