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骏码半导体(08490.HK)上周末公布截至去年12月底止全年业绩，营业额约2.18亿元，全年纯利864万元，按年升26.15%；每股盈利1.22仙，派末期息每股0.22仙。

骏码半导体(08490.HK)是一家专业从事研发、制造及销售高精密键合线、灌封材料、粘结材料等半导体封装专用物料的高新材料提供方，为半导体产业中IC封装、LED封装和功率器件封装厂商持续引入先进和创新的解决方案。集团总部位于香港科学园区并在中国汕头设有研发及制造中心，持续向超过600名客户（包括主要位于中国的知名LED、功率模组及IC封装厂商）直接提供专业产品和服务。

年报显示，集团2022财年实现收益约2.179亿港元，同比下降12.5%。营业毛利由2021年的约5,830万港元降至约5,800万港元，同比减少0.6%；毛利率由2021年度的23.4%上升至26.6%。毛利率上升来自销售产品组合结构性改善的贡献。股东应占溢利约为860万港元，2021年则约为680万港元。税息折旧及摊销前利润(「EBITDA」)约3,410万港元，较上一年增加约480万港元。

骏码半导体(08490.HK)在2022年持续提升研发能力及运营效益，以新产品赢市场机遇。随着疫情态势稳步下降，政府促进经济发展的政策出台，中国经济有望逐步回暖。2023年全球半导体产业增长趋缓，但中国封测市场规模仍具潜力，封装材料需求预计将维持正增长。

骏码半导体(08490.HK)于电子封装材料行业既有领先地位，且具备深耕行业的竞争优势及灵活的发展策略，有望带来更多收入增长。相信骏码半导体(08490.HK)在2023年会继续关注技术创新，持续提升生产和经营管理能力，充分把握市场机遇，前景可期。

(撰文: vantage客席分析师李慧芬)(本人并没持有以上股票)