第一，基本资料：

1.发行价37.85元，发行市盈率68.87倍。

(资料图片)

2.公司自2018年以来每股收益分别为（元）：0.16；0.22；0.69；0.86。今年中期每股收益为0.44元。2022年1-9月快报披露，营业总收入2.095亿元，归属净利润4319万元，每股收益0.52元。

3.公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。

第二，综合评估：

一）优势：

拥有技术研发优势、客户资源优势、生产装备及工艺技术优势、生产管理优势及人力资源优势。

二）隐忧：

1.税收优惠及政府补助占净利润比例逾四成。

2.毛利率持续下滑。

3.研发费用率持续下降。

4.无控股股东。

三）研判：

公司在塑料挤出成型方面，拥有海外长期客户，且客户资源丰富；在半导体封装方面，进入了国内大型封装企业供应商名录。因此客户稳定。

公司存在的主要问题：

一是产品结构变化较大，塑料加工专用设备制造是公司的主要收入来源，但这个行业，市场增长空间有限，而半导体封装产品则为公司开拓的新业务，市场占有率较低，市场质疑这是公司为了上科创板而用半导体概念装点门面。

二是毛利率持续下降，且与同业可比公司相比，表现异常。

三是税收优惠及政府补助占净利润比例较高，业绩对税收优惠和政府补贴有依赖。

四是应收账款高企且逾期率上升，由于应收账款高，导致公司流动性紧张，负债率较高。

总体上看，公司在塑料挤出成型有一定优势，而半导体则是新开拓的领域，目前对收入贡献有限。鉴于公司沾上了半导体概念，因此市场可能会有所炒作，上市首日或有溢价，但发行市盈率太高，破发风险需要提防。