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天承科技:公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础,努力开发应用于在其他领域的电子化学品
来源:九商云汇     时间:2023-08-07 13:53:12


(资料图片仅供参考)

有投资者向天承科技提问, 贵公司在调研记录上表示:努力开发应用于在其他领域的电子化学品,如锂电铜箔、半导体等,请问具体来说都有哪些应用?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础,努力开发应用于在其他领域的电子化学品,例如金属网格触摸屏、显示屏、半导体,光伏面板,锂电铜箔等。

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