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前段时间分析了小而美的高测股份，之后反弹几天便又重回下跌之势，高测股份从高点下跌已近40%，现建仓三分之一，考虑再下跌15-20%区间加仓三分之一，对于目前市值154亿的细分龙头，再跌30亿，市值便120多亿，2023年预计利润12亿，行业增速30%以上中的细分龙头PE为10倍，是否低估，一眼便知，有人说为何股价跌跌不休，主要是风口不在，但价值回归不会缺席。具体分析参看前文:

高测股份的主营主务为光伏切割设备，由于光伏装机量的大幅上升，随之光伏的切割业务也随之上升，其产品业务处高景气期。

另外由于高测的切割设备不受光伏P型与N型的技术路线的影响，尽享光伏装机高增长的红利。

同时高测股份还是个次新股，市值较小，股价上涨空间大。

一、逻辑分析：

1、光伏产业2023年还是高速增长，TO­P­C­on扩产方兴未艾，而高测股份是TO­P­C­on切割设备的龙头老大，由于市值小，成长空间大，是难得的小而美的好标的。

2、无论光伏产业链多么内卷，但高测股份是TO­P­C­on切割设备的龙头老大，且TO­P­C­on扩产、半导体设备替代逻辑强烈，可享受光伏产业和半导体设备2023年高速增长的红利。

3、引用山西证券的研报：切割设备持续保持龙头优势。据公司官微，2月以来，在宇泽半导体最新13GW光伏机加设备、切片设备订单招标中，公司包揽全部截断机、开方机、磨抛机和切片机订单；在晶澳科技（宁晋基地、越南基地）最新招标中，公司包揽全部开方机、磨抛机和切片机订单；在隆基鄂尔多斯基地招标中，公司拿下100台切片机和部分机加产品订单。 硅片切割及加工技术行业领先。硅片薄片化持续推进，当前P 型硅片主要是150μm厚度，TO­P­C­on 电池硅片135μm，异质结电池硅片主要是130μm厚度的半片；公司已为客户批量代切130μm半片硅片，在技术储备上具备120μm半片的量产能力，同时已推出80μm半片样片。截至2022年末，公司硅片切割加工业务在手订单1.80GW，此外，公司与东方日升签订战略合作框架，拟向东方日升提供每年不少于10GW的异质结210mm半片切割加工服务。 金刚线产能有望快速落地，创新业务实现批量出货。据公司2023年1月投资者交流公告，公司22Q4单季度出货1000万公里以上，壶关（一期）年产4000万公里金刚线项目预计2023年达产，预计2023年年末公司金刚线产能规模可达8000万公里以上。公司推出的碳化硅金刚线切片机GC-SC­DW6500已经实现12台的批量销售，在业内独家实现碳化硅金刚线切片机批量销售。

二、买入分析：按照行业景气度和利润前景，按前述分析，其价2023年的利润在11亿，EPS在4.60元，合理的PE在30倍，合理股价在138元附近，目前 股价为70多元，处于低估状态，且刚被证监委批复的定增价为70元，目前的股价有相对的安全边际，如从技术面上发现企稳迹象可三分之一仓位买入，另二个三分之一仓位可按趋势线123法则等技术指标买入，具体的操作细节可在简单慢富中交流。