11月4日，华虹半导体有限公司（以下简称：华虹半导体或华虹宏力）科创板IPO获受理，这家按照IC Insights统计口径在2021年全球营收排名第六的晶圆代工厂正在不断接近“A+H”两地上市。华虹宏力科创板IPO由国泰君安和海通证券联席保荐，公司自2021年以来的成就和布局包括了“三个百亿”，而在这“三个百亿”中，12寸晶圆业务扮演了举足轻重的角色。

2021年实现“两个百亿”，12寸晶圆功不可没

华虹半导体是全球知名晶圆代工企业，功率器件晶圆代工产能排名全球第一，公司提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务，产品工艺节点集中在55nm以上成熟制程，公司代工产品在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等重要终端市场得到广泛应用。

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华虹半导体目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，截至2022年3月末，产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

华虹半导体的实际控制人为华虹集团，对公司间接持股26.7%，最终实际控制人为上海市国资委；大基金通过鑫芯香港持有华虹半导体13.73%的股份。2014年10月15日，公司在香港联交所主板挂牌上市，截至2022年11月7日，港股股价为23港元。

2019年至2022年一季度，华虹半导体的营业收入分别为65.22亿元、67.37亿元、106.3亿元、38.07亿元；归母净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元、6.42亿元。从上述数据可见，华虹半导体在2021年营业收入突破百亿元，由此可以引出公司在2021年实现的“两个百亿”，而其中12寸晶圆业务的快速增长功不可没。

2021年，华虹半导体的营业收入较2020年增加近40亿元，同比增长约57.79%，也正是同一年，公司的货币资金也超过100亿元，达到103.63亿元。可以说2021年对于华虹半导体是关键的一年，而这一切很大程度上是由于12寸晶圆业务的快速扩张。

2019年第四季度，华虹半导体开始投产12寸晶圆产线，在此后两年，尤其是2021年，随着该产线产能爬坡、工艺逐渐稳定，公司12寸晶圆业务迅速扩大，2019年至2021年12寸晶圆产品分别为华虹半导体贡献5195.72万元、4.36亿元、31亿元的收入，复合增长率高达672.48%。并且，在2021年随着规模效应显现，公司12寸产品的毛利和毛利率开始转为正值，分别为2.27亿元、7.32%；2022年一季度更进一步，12寸产品毛利为2亿元、毛利率提升至12.01%。

拟募资180亿元，欲再下重注建12寸晶圆产线

2021年华虹半导体实现营收、货币资金双双突破百亿，12寸晶圆业务发挥了重要作用。本次科创板IPO，公司在布局“第三个百亿”发力重点也在12寸晶圆。

本次IPO，华虹半导体拟募资180亿元，招股书显示，其中将有125亿元用于华虹制造（无锡）项目，占拟募资的近70%，而该项目正是计划建设一条投产后月产能达到8.3万片/月的12英寸特色工艺生产线。该项目预计在2023年年初开工新建生产厂房，2024年四季度完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产。可以说华虹半导体本次科创板IPO主要就是想在12寸晶圆产线上再下重注，毕竟拟投入125亿元已经接近公司港股市值300.5亿港元的一半。