日前,碳化硅器件研发商清纯半导体宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由蔚来资本、士兰微及其战略基金、华登国际联合领投,老股东高瓴创投持续加注。本次融资将用来完善供应链布局、扩大团队、建设量产实验室并支撑产品上量。
一、公司简介
【资料图】
清纯半导体成立于2021年3月,是一家聚焦于碳化硅(SIC)半导体领域的高科技芯片公司,专业从事SIC功率器件的研发与产业化。
二、领域概况
1.据兴业证券研报,碳化硅是第三代半导体经典的应用。碳化硅具有众多技术优势,宽禁带特性显著提升器件功率密度,从而利于系统散热与终端小型轻便化;高击穿电场强度特性有助于提高碳化硅器件的功率范围,利于器件薄化的同时提高系统驱动力;高饱和电子漂移速率特性大幅提升开关频率同时提高整机效率。
2.随着第一、二代半导体材料工艺接近物理极限,第三代半导体材料成为产业发展的重要方向。第三代半导体材料广泛应用在5G基建、新能源汽车充电桩、特高压及轨道交通等“新基建”各领域核心射频、功率器件中,产业迎来巨大的发展机遇。Yole预测,到2023年,全球碳化硅材料渗透率有望达到3.75%,预计到2025年,SiC器件市场规模将达到32亿美元,年均复合增长率超30%。
三、核心竞争力
1.在产品方面,清纯半导体1200V SiC MOSFET平台技术成熟,多规格产品实现量产,并通过AEC-Q101车规级认证和960V-H3TRB可靠性测试。清纯半导体推出的首款国内量产的15V驱动SiC MOSFET填补国内该技术空白,各项性能指标均达到或超过同类产品国际水平,实现SiC MOSFET芯片出货近百万颗。清纯半导体推出的国内最低导通电阻的1200V 14mΩ SiC Mosfet,通过Tier1厂商验证,性能对标国际主流主驱芯片,目前正在多家车企验证。
2.在团队方面,清纯半导体拥有国际领先水平的SIC器件设计及工艺研发团队,团队核心从事SIC半导体技术20余年,研发和产业化多代SIC功率器件。
蔚来资本
蔚来资本成立于2016年,是一家深耕产业的专业投资机构,聚焦低碳化、数字化的技术和模式创新所带来的产业变革,重点围绕新能源、汽车和硬科技领域进行ESG可持续投资。投资项目包括宁德时代(300750.SZ)、容百科技(688005.SH)、联赢激光(688518.SH)、初速度(Momenta)、嬴彻科技(Inceptio)、小马智行(Pony.ai)、图达通(Innovusion)、黑芝麻智能等。
财联社创投通-执中数据显示,截至目前,蔚来资本在管基金20只,对外投资事件累计87项,涉及公司67家,其中进入次轮41项,多次被投公司15家,VIE上市公司1家,IPO公司2家,拟上市公司5家。融资轮次主要有A、B轮等,主要涉及汽车交通、先进制造、生产制造等领域。
公司测评:由财联社创投通发起,旨在研究公司科创实力,凭借企业科创力评估模型,从技术质量、专利布局、技术影响力、公司竞争力、研发规模和稳定性等维度,挖掘最具科创实力的公司。
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