财联社5月21日讯（编辑 旭日）据Choice数据统计，截至周日，沪深两市一共726家上市公司接受机构调研。按照行业划分，电子、机械设备和医药生物接受机构调研密度最高。此外，国防军工、通信、汽车等行业本周机构关注度大幅提升。

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细分领域看，通用设备、汽车零部件和化学制药板块位列机构关注度前三名。此外，计算机设备、软件开发、消费电子、电网设备等行业持续保持着较高的机构关注度。

具体公司来看，据Choice数据统计，美利信、玉马遮阳、国光股份、加加食品等接受调研次数最多，达到3次。从机构来访接待量统计，共有4家上市公司接待百家以上机构调研，中矿资源、通裕重工和万润股份位列前三，分别为209、127和117家。

在本周接受调研的上市公司中，北向资金流入最多的3只股票分别为宁德时代、沪电股份和海大集团，净买入额分别为19.43亿元、3.64亿元和2.57亿元。

市场表现看，本周智能电网、半导体、军工、人工智能板块均有所表现，但是持续性较弱。金桥信息周二接受机构调研时表示，在多元金融解纷平台方面，未来公司将致力打造成国内一流的高度智能化的平台，希望形成一定的技术优势。

二级市场表现看，金桥信息股价在次日高开高走，录得三连板，创下年内新高。

超讯通信周四接受机构调研时表示，公司在做好传统通信技术服务业务的同时，向IDC综合服务商转型，并获得兰州IDC项目订单及其他IDC服务订单。此外，公司已经布局了云服务、边缘计算、物联网等业务，目前规模相对较小，未来随着数据存储和算力需求的扩大，公司将进一步投入资源，拓展该业务，提升占比。

二级市场表看，公司股价当日上涨近6%，并于次日录得涨停。

此外，值得注意的是，周五盘后人工智能及上游Chiplet为代表的算力技术概念迎来新利好，北京市经济和信息化局等三部门拟组织实施“北京市通用人工智能产业创新伙伴计划”，加快满足近期迫切的算力需求，谋划建设国家级数据训练基地。

梳理本周机构调研显示，半导体设备细分龙头芯源微5月15日发布机构调研表示，公司加深与盛合晶微、长电绍兴、上海易卜等国内新兴封装企业的合作关系，已成功批量导入各类设备。基于公司在三维封装工艺已有多年的技术储备和前期应用，将快速切入到新兴的 Chiplet 大市场。

深科达5月17日发布机构调研时表示，公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS 以及第三代半导体 SIC、GAN 器件，该设备目标位置精度≤±10微米，角度精度≤±0.2，平板尺寸：685x650mm，效率：UPH≥5K/H。

瑞芯微周五盘后发布机构调研时表示，公司的产品应用方向主要为端侧、边缘侧的 AIoT。公司自研NPU及相关的算法、工具链等，底层技术都支持关键的Transformer。未来，随着各种大模型的小型化、差异化、甚至专用化，当大模型适合布局在端侧或边缘侧的时候，会提前做好技术布局，赋能各种特定场景应用。