(资料图片仅供参考)

财联社4月23日讯（编辑 周子意）据媒体周日（4月23日）援引知情人士的话报道，软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm将与芯片制造商合作开发自家设计的半导体。

Arm公司一直以来的战略是：把芯片设计图卖给芯片制造商，让他们去生产，从中赚取丰厚的利润。Arm的产品被用于全球 95%以上的智能手机，包括苹果、高通和联发科等大厂。

不过，据知情人士对媒体透露，该公司最近有了一个大胆的计划：打算亲自打造自己的芯片，展示其设计能力和性能优势，以吸引更多的客户和投资者。

据悉，Arm计划自行生产的这款最新芯片比以往的更加先进，主要用于移动设备、笔记本电脑等电子产品。并且Arm已经为该项目组建了一个新的团队，团队负责人Kevork Kechichian曾在高通担任骁龙芯片的开发负责人，足可见Arm公司对此次计划的重视程度之高。

Arm的这种转变事实上于其母公司软银有一定关系。软银CEO孙正义打算将Arm公司于美国纳斯达克上市，预计Arm的首次公开募股（IPO）最早在今年秋季进行。

为了提高 Arm 的盈利能力和市场吸引力，软银推动 Arm 进行一些商业模式和定价策略的改变，也增加了对研发和创新的投入。

不过芯片制造并非一件易事，需要大量的资金、技术和时间投入。即使是像苹果、高通这样的巨头，也需要经过多代产品迭代和改进才达到今天的水平。

此外，原本作为半导体行业中“瑞士”（中立，不与任何客户直接竞争）的Arm是否真的准备好加入这场芯片制造商之争，成为自己客户的竞争对手。