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联瑞新材:目前随着市场需求及订单的逐步回暖,年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线的开工率逐步提高
来源:九商云汇     时间:2023-06-15 15:35:11


(资料图片仅供参考)

有投资者向联瑞新材提问, 公司年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目于2022年四季度顺利调试生产,请问目前该项目是否已经满产?

公司回答表示,尊敬的投资者:您好!目前随着市场需求及订单的逐步回暖,此条新建产线的开工率逐步提高。感谢您对联瑞新材的关注!

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